蘋果開始向媒體發送3月2日會發表「iPad 2」的訊息通知。(圖/擷取自 Appleinsider 網站)
蘋果預定在 3 月 2 日舉辦的發表會,根據外電情報收到的邀請函顯示確定了「iPad 2」被發表的可能性;同時,新一代的 MacBook Pro
也被傳出最快會在 24 日,也就是蘋果總裁賈伯斯生日當天揭曉,還有歐美的科技網站釋出 新型 MBP 搭載 Light Peak
高速傳輸介面的照片,正式名稱為「Thunderbolt(暫譯:霹靂)」?
如同拼圖般,這場在 3 月 2 日舉辦的發表會訊息終於開始逐漸彙整,像是外界推估「iPad 2」會捨 Infineon 改用速度比較快的
Qualcomm 家可相容 GSM 和 CDMA 兩種系統的晶片,更大的記憶體容量,機身會更薄,前後雙鏡頭;還有消息直指會內建 SD
讀卡機插槽,mini Display 輸出等。
最近情報很多的新一代 MacBook Pro 則是被預估會搭載 Intel Sandy Bridge 處理器,根據價格與產品定位分成
Core i3、Core i5、Core i7 三種;先前被曝光的 13 吋 MacBook Pro 則是搭載了 Core i5 2.3GHz
處理器,和 Intel HD Graphics 3000 的顯示卡、1280 x 800 的解析度;不過機身大小重量都跟現行機款一樣。
▲據說是下一代 MacBook Pro 的外箱。(圖/擷取自 MacRumors 網站)
另外,曾經傳出 MacBook Pro 會採用支援 10Gbps 傳輸速度的 Intel Light Peak
高速傳輸介面,可能被定名為「Thunderbolt」,國外多家科技網站已於近日釋出介面圖與 logo 畫面。雖然有消息指出新機會在 3
月美國各大通路上市,但也有一說最快會在 2 月 24 日,蘋果總裁賈伯斯生日當天揭曉。相關情報請以官方最終宣布為主。
▲Tunderbolt 在 Macbook Pro 上的插槽位置,請注意 USB 左側的小閃電。(圖/擷取自 Appleinsider 網站)
▲Light Peak高速傳輸介面,可能被定名為「Thunderbolt」。(圖/擷取自 Appleinsider 網站)
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